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本实用新型提供一种高可靠度发光装置封装支架结构，其主要是在支架的背面形成有一麻面区，藉由该麻面区可避免焊锡因高温而劣化而导致焊着性不良的情况产生，可提高支架的咬锡性，并能有效地控制锡膏的扩散性，且可增加支架整体的散热面积，而藉此构成一高可靠...
该专利属于顺德工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过顺德工业股份有限公司授权不得商用。

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