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本发明公开了一种芯片封装结构，包括：壳体，具有储存腔；芯片，设置于所述储存腔中；散热组件，包括液冷板和管道，所述液冷板设置于所述储存腔中并和所述芯片导热连接，所述管道的第一端设置于所述储存腔中并和所述液冷板连通，所述管道的第二端凸出于所述壳...
该专利属于深圳市国微三代半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市国微三代半导体技术有限公司授权不得商用。

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