下载晶体加工装置的技术资料

文档序号:39701604

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本申请公开了晶体加工装置,晶体加工装置包括机台、滚圆组件、修整组件、开槽组件和夹持组件。其中,所述滚圆组件的相对两侧分别设有所述修整组件和所述夹持组件;所述夹持组件的一侧设有所述开槽组件;所述滚圆组件、所述修整组件、所述开槽组件和所述夹持组...
该专利属于湖南三安半导体有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖南三安半导体有限责任公司授权不得商用。

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