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本实用新型涉及整流桥模块技术领域，具体涉及一种稳定散热性好的整流桥模块，包括铝基板，所述铝基板的顶部焊接有铜导板，所述铜导板的顶部等间距焊接有三组连接件，三组所述连接件的顶部均焊接有铜导块，三组所述连接件顶部的一侧均设有第一金属电极，横向三...
该专利属于浙江世菱半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江世菱半导体有限公司授权不得商用。

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