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本发明提供用于实施混合介电材料以提高集成电子封装或半导体封装的信号完整性的新颖工具及技术。在各种实施例中，一种用于半导体装置的衬底包含：第一层，其由第一材料制成；第二层，其由第二材料制成；及第三层，其安置于所述第一与第二层之间，且由不同于所...
该专利属于安华高科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安华高科技股份有限公司授权不得商用。

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