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一种射频芯片组件调试测试工艺及其装置制造方法及图纸
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下载一种射频芯片组件调试测试工艺及其装置的技术资料
文档序号:39654604
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本发明提供了一种射频芯片组件调试测试工艺及其装置,包括以下步骤:步骤一:在对芯片本体进行测试时,将接地线与接地端子连接,将芯片本体放置于限位框内,芯片本体与导电膜片接触;步骤二:翻转盖板,通过卡扣使盖板与镀金底座贴合并固定;步骤三:使用垂直...
该专利属于成都华轺科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都华轺科技有限公司授权不得商用。
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