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基于高次模谐振腔的宽带多联骨牌天线单元及天线阵列制造技术
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下载基于高次模谐振腔的宽带多联骨牌天线单元及天线阵列的技术资料
文档序号:39650591
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本申请提供一种基于高次模谐振腔的宽带多联骨牌天线单元及天线阵列,天线单元包括:第一金属板,在第一金属板上依次层叠设置的介质基板和第二金属板;第一金属板
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该专利属于北京邮电大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京邮电大学授权不得商用。
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