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本发明公开了一种单面多层铝基板及其制备方法，制备方法包括采用曝光显影蚀刻工艺对基板层上的第一导电层进行加工处理，从而使第一导电层形成为第一层金属线路；在基板层所在区域范围内划分出第一区域
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该专利属于常州明耀半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州明耀半导体科技有限公司授权不得商用。

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