下载半导体晶圆搬运容器的技术资料

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半导体晶圆搬运容器(1)包括:容器主体(10),一端具有开口部(11),另一端具有与开口部(11)对向且重叠收容晶圆的搭载部(12);以及盖体(20),堵住开口部(11)。容器主体(10)包括:多个圆弧状的主体侧壁部(14),划分收容部(1...
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