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文档序号:39584305

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本发明的课题在于提供一种能够缓和热负荷时的应力,并且使用了高导热率的导热构件的基板。本基板具有:导热构件,所述导热构件具有多个碳纳米管、设置于多个上述碳纳米管的一端侧的第1树脂层、以及设置于多个上述碳纳米管的另一端侧的第2树脂层;层叠于上述...
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