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本申请实施例提供一种半导体结构及存储器，所述半导体结构包括：第一晶圆，包括字线驱动器和第一键合结构；其中，所述字线驱动器与所述第一键合结构连接；第二晶圆，包括第二键合结构和多个晶体管阵列；其中，至少两个所述晶体管阵列的字线相互连接；所述字线...
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