温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开的实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供胶膜和芯片；其中，胶膜的第一表面具有目标贴装区，芯片的正面具有第一导电连接结构；在胶膜的第一表面形成第二导电连接结构；将芯片固定于胶膜的目标贴装区，并将第一导电连接结构与第二导电...
该专利属于苏州通富超威半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州通富超威半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。