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功率半导体模块和制造方法技术
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文档序号:39426244
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在一个实施例中,一种功率半导体模块(1)包括:主基板(2);安装在主基板(2)上的至少一个第一半导体芯片(3);以及安装在主基板(2)上的至少一个辅助基板(4),所述至少一个辅助基板(4)包括远离主基板(2)的顶面(40),其中,所述至少一...
该专利属于日立能源瑞士股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过日立能源瑞士股份公司授权不得商用。
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