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本发明公开一种高稳定性印制线圈电路板的方法，其包括有如下步骤：S1、选料开料：横竖混排和按经向料进行排版；统一按纬向料进行排版与开料，光电板长边必须排在纬向上；开料的经纬向不能混；S2、烤板；S3、钻孔；S4、沉铜；S5、板电；S6、烤板；...
该专利属于黄石星河电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄石星河电路有限公司授权不得商用。

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