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本发明涉及一种具有完整晶格界面的径向梯度多孔结构、制备方法及应用，多孔结构包括：若干层环层，同一层环层中的晶格单元的大小相等且晶格形态相同，多孔结构在局部范围内的应力分布均匀；若干层环层沿径向依次连接，环层中的晶格单元的大小沿径向从中心轴线...
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