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本实用新型公开了一种IC散热安置结构，包括框架、贴合件、导热机构和散热机构，所述框架的内部设置有贴合件，且贴合件的顶端中部设置有导热机构，所述框架的顶部设置有散热机构，所述散热机构包括盖座、引孔和风扇组件，且盖座的四角设置有引孔，所述盖座的...
该专利属于深圳市天芯集智电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天芯集智电子有限公司授权不得商用。

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