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一种软硬结合多层线路板，包括：自上而下设置的第一pcb外层、第一pp层、中间fpc层、第二pp层和第二pcb外层，其中，第一pcb外层设有预定位孔；第一pp层设有与预定位孔贯通的第一让位孔，且第一让位孔相比预定位孔孔径较大；中间fpc层设有...
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