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一种半导体器件，其具有：包含第一部件和第二部件的多个导电部件；与所述多个导电部件的任一者导通的第一半导体元件；第二半导体元件，其与所述多个导电部件的任一者导通，并且被施加与施加于所述第一半导体元件的电压相互不同的电压；和密封树脂，其覆盖所述...
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