温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开文本的一个方面提供复合基板，其具有陶瓷板、设置于上述陶瓷板上的钎料层、和介由上述钎料层而与上述陶瓷板接合的金属基材，所述钎料层含有银及锡，所述金属基材包含由银及锡扩散而形成的区域，将与上述陶瓷板和上述金属基材的接合面正交的截面中的、银...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。