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本发明涉及金属蚀刻技术领域，尤其涉及IPC C23F1领域，进一步的，涉及一种铜金属蚀刻液组合物及其使用方法。包括：A组份和每当铜离子升高100ppm，补加0.05～0.3％A组分重量的B组分。本发明的技术方案对铜/钼钛镍合金双层薄膜进行蚀...
该专利属于江苏和达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏和达电子科技有限公司授权不得商用。

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