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本发明涉及水刀切割技术领域，且公开了一种石英厚料水切割水流收束喷射装置，所述石英厚料水切割水流收束喷射装置，包括喷头，所述喷头内腔设置有水流槽，所述喷头端面与混合仓接触面之间设置有密封圈，所述混合仓内部设置有空腔，与内螺纹相连的为磨料混合区...
该专利属于杭州泓芯微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州泓芯微半导体有限公司授权不得商用。

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