温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种封装芯片上样接地装置，包括：用于安装芯片的托盘；用于接触固定芯片远离托盘一侧上的锡球或引脚以进行接地的导电片，所述导电片的两端与所述托盘通过弹簧螺丝连接固定；固定架，包括用于支撑保护芯片边角的支撑板，所述支撑板位于所述导...
该专利属于苏试宜特（深圳）检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏试宜特（深圳）检测技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。