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本实用新型公开了一种锡球芯片连接底座，其特征在于，包括顶部均匀设有复数个定位柱(601)的塑胶底座(301)和复数个连接端子(401)；所述塑胶底座(301)上设有复数个均匀分布的插针孔(3011)；复数个所述连接端子(401)均匀穿设在复...
该专利属于迦连科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过迦连科技（上海）有限公司授权不得商用。

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