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本申请提供一种射频前端模组封装结构及电子设备，射频前端模组封装结构包括具有相背离的第一表面和第二表面的封装基板；设于第一表面的滤波器芯片；设于第二表面的非滤波器芯片；第一塑封材料位于第一表面且覆盖滤波器芯片；第二塑封材料位于第二表面且覆盖非...
该专利属于锐石创芯（重庆）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐石创芯（重庆）科技有限公司授权不得商用。

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