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一种半导体晶圆片加工固定装置及固定方法制造方法及图纸
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下载一种半导体晶圆片加工固定装置及固定方法的技术资料
文档序号:39190338
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本发明提供一种半导体晶圆片加工固定装置及固定方法,涉及加工固定装置技术领域,包括工作台,工作台上方设有定位槽,定位槽内设有支撑定位机构,工作台上方一侧设有用于放置晶圆片的上料架,晶圆片外侧粘贴设有外环,上料架与定位槽之间的工作台上方设有机械...
该专利属于杭州熙驰科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州熙驰科技有限公司授权不得商用。
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