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本实用新型公开了一种具有快速定位功能的半导体晶圆加工用划片机，包括工作台、定位机构、吸附机构、划片机构和控制面板，所述定位机构数量设为两个，两个所述定位机构分别设置于工作台顶部两侧，所述定位机构由伺服电动缸和弧形夹板组成，所述工作台两侧均固...
该专利属于无锡科瑞泰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡科瑞泰半导体科技有限公司授权不得商用。

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