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本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容型共模电感的封装结构，包括设置在电路板上的共模电感焊盘，共模电感焊盘上叠加有叠加焊盘，且叠加焊盘位于共模电感焊盘的纵向外侧、横向内侧。解决了现有的共模电感焊盘较小，共模电感焊盘不能兼容焊接电阻，...
该专利属于深圳市一博科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市一博科技股份有限公司授权不得商用。

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