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本发明属于单层柔性镂空电路板制作技术领域,公开了一种直接冲切制作镂空线路板的方法、线路板及应用。该方法包括:铜箔冲切成线路,再剥离废料铜箔,保留有效铜箔线路在载料膜上;第一覆盖膜冲切图形开窗,其中镂空区域冲切开窗、镂空区外根据设计需求开窗,...该专利属于珠海中京元盛电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过珠海中京元盛电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明属于单层柔性镂空电路板制作技术领域,公开了一种直接冲切制作镂空线路板的方法、线路板及应用。该方法包括:铜箔冲切成线路,再剥离废料铜箔,保留有效铜箔线路在载料膜上;第一覆盖膜冲切图形开窗,其中镂空区域冲切开窗、镂空区外根据设计需求开窗,...