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一种集成三维堆叠歧管微通道冷却的功率模块及封装方法技术
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下载一种集成三维堆叠歧管微通道冷却的功率模块及封装方法的技术资料
文档序号:39147032
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本发明公开了一种集成三维堆叠歧管微通道冷却的功率模块,包括敷铜陶瓷板,以及布置在所述敷铜陶瓷板上下两侧的芯片和散热器,所述散热器包括布置在所述敷铜陶瓷板上、带有微通道结构的微通道层,以及覆盖在所述微通道结构上的歧管层,所述歧管层包括由多个歧...
该专利属于浙江大学杭州国际科创中心所有,仅供学习研究参考,未经过浙江大学杭州国际科创中心授权不得商用。
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