下载探测装片机点胶头与引线框架高度机构的技术资料

文档序号:39133772

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本实用新型提供探测装片机点胶头与引线框架高度机构,包括点胶头组件、前转接板、移动装置、滚珠丝杠、带轮组件、伺服电机;点胶头组件包括点胶头、导轨座、调压盖、压缩弹簧、上导电触点、下导电触点、绝缘护套,点胶头为柱形结构,导轨座固定在点胶头侧面,...
该专利属于马丁科瑞半导体技术(南京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过马丁科瑞半导体技术(南京)有限公司授权不得商用。

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