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本申请涉及的裁切设备具有用于半导体元件流转的第一路径，第一路径设有收料工位、废料工位、供料工位、调整工位和裁切工位；第一路径的上方设有定位视觉模组、复检视觉模组和搬运模组；裁切工位设有裁切平台和安装于裁切平台的吸附模组，裁切平台构造有落料孔...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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