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本实用新型公开了一种碳化硅芯片封装结构，包括第一芯片、芯片基座和封装外壳，所述第一芯片底端对接有芯片基座，且芯片基座顶端对接有第二芯片，并且芯片基座外壁套接有封装外壳，所述芯片基座底端对接有印制板。该碳化硅芯片封装结构使用时，通过固定机构对...
该专利属于日月新半导体（威海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（威海）有限公司授权不得商用。

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