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本实用新型公开了一种半导体温控恒温槽，涉及半导体实验器材技术领域，包括：壳体，所述壳体由多个零件组件合成的；半导体温控装置，所述半导体温控装置固定安装在壳体的上方；内壳，所述内壳固定安装壳体的内表面底部，所述内壳包括盘管，所述盘管固定连接在...
该专利属于杭州保恒恒温技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州保恒恒温技术有限公司授权不得商用。

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