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本发明的安装结构体具有半导体元件１０１、包括与该半导体元件１０１的电极１０２相对配置的电极３０２在内的电路基板３０１、及导电性的两层凸块２１３。将与电路基板３０１的电极３０２接合的第二凸块２１０、形成得比与半导体元件１０１的电极１０２接合的...
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