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本实用新型公开了一种半导体研磨机用研磨机构，包括机构主体与研磨盘，所述机构主体的下端设置有修复研磨器与吸附负压研磨器，所述修复研磨器、吸附负压研磨器位于研磨盘的上方，所述研磨盘的底部连接有伺服电机，所述机构主体的底部定位有底板，所述机构主体...
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