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本实用新型涉及半导体加工设备领域，且公开了一种半导体加工用硬质合金刀具，包括刀具壳和合金刀片，所述刀具壳中开设有底端和两侧开口状的收纳槽，所述收纳槽中顶部内壁设置有两组弹性套杆组件，所述刀具壳通过两组弹性套杆组件连接有收纳在收纳槽中的合金刀...
该专利属于煜涵新材料（杭州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过煜涵新材料（杭州）有限公司授权不得商用。

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