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实施方式提高半导体器件的特性。实施方式的半导体器件包含：封装基板(7)，包含封装部件(60)以及导电部(72)；半导体封装(1)，在封装部件(60)内设于封装基板7的第一面上且连接于导电部(72)；第一半导体芯片(2A)，在封装部件(60)...该专利属于东芝电子元件及存储装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。
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实施方式提高半导体器件的特性。实施方式的半导体器件包含：封装基板(7)，包含封装部件(60)以及导电部(72)；半导体封装(1)，在封装部件(60)内设于封装基板7的第一面上且连接于导电部(72)；第一半导体芯片(2A)，在封装部件(60)...