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半导体装置具备：引线框，具有包含第一上表面的第一框身部和与之连接的第一外引线；第一接线柱部，具有包含第二上表面的第二框身部和与之连接的第二外引线，第一框身部配置于第一外引线与第一接线柱部之间；第二接线柱部；半导体芯片，设于第一上表面之上，具...
该专利属于东芝电子元件及存储装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。

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