温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种平坦化方法及化学机械抛光装置。其中，所述平坦化方法是采用化学机械抛光工艺平坦化目标基底，但与现有技术不同的是，本发明在平坦化的过程中通入的抛光液包括含氟液体及表面活性物质，且未包含磨料。所述含氟液体及表面活性物质能够增强抛光液...
该专利属于上海传芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海传芯半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。