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本实用新型提供一种射频连接座的兼容封装结构，涉及无线射频技术领域，包括：一种射频连接座的兼容封装结构，包括：PCB板上集成有兼容封装区域；射频信号接入焊盘设置于兼容封装区域的中心位置，用于焊接射频连接座的射频信号引脚；第一组接地焊盘设置于兼...
该专利属于纳瓦电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳瓦电子（上海）有限公司授权不得商用。

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