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本实用新型涉及一种光通讯封装氧化铝陶瓷多层基板，包括两个基板本体，下侧所述基板本体的下表面设有连接组件，所述基板本体的内部设有加强组件，所述连接组件包括卯榫部和限位部，所述卯榫部包括固定在下侧基板本体下表面的第一定位块，所述第一定位块的下表...
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