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本申请涉及晶圆加工技术领域,具体公开一种门阀结构及晶圆加工设备。门阀结构包括门阀本体和挡板,门阀本体具有第一过孔,挡板设置于门阀本体的一侧,挡板具有第二过孔,第二过孔的面积小于第一过孔的面积,且第二过孔在门阀本体的正投影落入第一过孔所在区域...该专利属于希科半导体科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过希科半导体科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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