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软性印刷电路板制造技术
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文档序号:3895278
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一种软性印刷电路板,该电路板包括一电路板本体,于该电路板本体设有一第一透空部及一接地端,于该第一透空部外围设有补强结构,该补强结构具有导电性且连接于该电路板本体的该接地端,于该电路板本体上贴附有一保护层,该保护层包含一第二透空部以及一第三透...
该专利属于胜华科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜华科技股份有限公司授权不得商用。
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