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一种半导体电镀装置制造方法及图纸
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下载一种半导体电镀装置的技术资料
文档序号:38921183
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本实用新型涉及电镀装置技术领域,尤其是指一种半导体电镀装置,包括电镀池,所述第一固定板的侧表面转动连接有螺纹杆,所述移动块的底部固定连接有电动伸缩杆,所述固定架的内侧壁固定连接有限位块,所述限位块的内部滑动连接有连接柱,所述连接柱的左侧端固...
该专利属于重庆恒渝电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆恒渝电子材料有限公司授权不得商用。
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