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一种半导体封装结构及其工艺。此封装包括芯片座、多个引脚、芯片、封装胶体以及保护层。芯片座包括上倾斜部、下倾斜部以及以凹穴底部定义凹穴的周围边缘区域。每一引脚具有上倾斜部与下倾斜部。芯片配置于凹穴底部且电性连接至引脚。封装胶体形成于芯片与引脚...
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