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一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置制造方法及图纸
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下载一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置的技术资料
文档序号:38866907
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本实用新型公开了一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置,包括有机体、用于输送电路板的第一输送机构、第一驱动机构、第一活动座、第二驱动机构、用于将膜体夹持至电路板上的第二夹爪气缸、第三驱动机构、第三活动座、用于将工件送至所述电路板上的膜...
该专利属于江门日孚电业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江门日孚电业有限公司授权不得商用。
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