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本发明提供的一种芯片封装密封检测设备，包括操作台、芯片平台、检测组件、控制组件、气源、水源和检测系统；芯片平台位于操作台上，检测组件位于芯片平台的一侧，控制组件位于操作台的一侧，与操作台电气连接；气源位于控制组件下方，水源位于控制组件的下方...
该专利属于苏州得奥自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州得奥自动化科技有限公司授权不得商用。

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