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本发明公开了一种CMP修整器制造方法，包括以下步骤：S1:单晶金刚石双面研磨；S2:将单晶金刚石用胶水固定在修整单元表面；S3:将修整单元固定在CMP盘基板上；S4:将CMP盘基板装夹在激光赋形设备上，用激光处理表面高度；S5:将CMP盘基...
该专利属于宁波晶钻科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波晶钻科技股份有限公司授权不得商用。

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