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一种补强局部分离的柔性线路板制造技术
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文档序号:38786038
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本实用新型提供一种补强局部分离的柔性线路板,其特征在于:柔性线路板在金手指的背面位置粘贴有纯胶层,纯胶层的长度与金手指长度相同,位置与金手指3对应;纯胶层上粘贴有PI补强,PI补强的长度长于纯胶层,PI补强向后方延伸而长出纯胶层的部分为PI...
该专利属于福建世卓电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建世卓电子科技有限公司授权不得商用。
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