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本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体提出了一种半导体器件封装加工装置，包括：对位承接机构、支撑机构与抵推插装机构。本发明通过多个对位承接机构与多个支撑机构的上下配合，实现对芯片与基板座的连续封装功能，从而提高了半导体器件的封装效率，同时对...
该专利属于天津安联信科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津安联信科技有限公司授权不得商用。

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